8月15-16日互联证劵融资渠道，第五届硅基光电子（硅光）创新论坛在广州市黄埔区举办，本次论坛由广州光电存算芯片融合创新中心和中山大学光电材料与技术全国重点实验室共同承办、粤芯半导体技术股份有限公司和广东省集成电路行业协会光电集成芯片专业委员会协办。
论坛以“光电融合，智算未来”为核心主题，聚焦AI算力爆发驱动的硅光芯片技术革新与产业化发展大势，紧扣高速光互连、光电共封装等行业核心趋势，汇聚全国硅光芯片领域专家、高校科研院所、产业链龙头企业、行业服务单位及投资机构200多家，参会人数超过350人。与会各方围绕硅光芯片技术创新、平台建设、产业发展、新型应用、人才培养等议题开展深度交流，助力硅光芯片创新链、产业链、资金链深度协同，推动我国和大湾区硅光产业规模化、国产化、高端化发展。
论坛现场。
大咖才俊云集，共议硅光产业链
广州光电存算芯片融合创新中心副主任、中山大学光电材料与技术全国重点实验室教授余思远主持开幕式，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫作开幕致辞，广州光电存算芯片融合创新中心主任、中山大学光电材料与技术全国重点实验室主任邓少芝致欢迎辞，浙江大学戴道锌教授、上海交通大学苏翼凯教授代表论坛学术委员会致辞。
论坛现场，来自粤芯半导体技术股份有限公司、中山大学、北京大学、浙江大学、上海交通大学、广州铌奥光电子有限公司、中国科学院半导体所、香港中文大学等38位领域专家、行业大咖、龙头企业负责人作主题报告分享，围绕硅光量产技术迭代升级、AI算力网络光互联架构、硅基光互连引擎、硅光先进制造工艺、下一代硅基异质与单片集成工艺、高速光通信与智能感知融合、近封装光学（NPO）/共封装光学（CPO）/芯片光输入输出（OIO）等高端光互连产品形态、面向6G和生命健康等新应用场景的硅光芯片等行业热点、技术难点展开深度解析，分享前沿科研成果、量产落地经验与未来技术布局方向。
大会报告现场。
本次论坛设置了学术海报展示区，来自中山大学、上海交通大学、兰州大学、香港中文大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所等高校和科研单位的33位年青科研人员开展学术海报交流。论坛学术委员会资深专家现场精准评议，与广大青年学者、在校学生面对面深入交流，围绕科研思路、技术难点、创新方向答疑解惑、分享经验。活动最终评选出最佳海报奖项2项和优秀海报奖项8项，极大激励了青年科研工作者的创新积极性，为硅光领域培育青年创新力量、夯实产业人才梯队。
学术海报评选展示区。
本次论坛设置了企业产品成果展示区，粤芯半导体技术股份有限公司、深圳市伽蓝特科技有限公司、广州铌奥光电子有限公司、曦竣（上海）软件科技有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华海清科（广州）半导体有限公司等二十二家产业链核心企业，集中展示了硅光芯片晶圆加工、先进封装、量测设备等全域技术成果和产品，涵盖硅基光电子上下游关键环节，构筑起完整的产业交流与对接体系，推动硅基光电子技术研发、学术创新与产业落地的深度融合、双向赋能。
企业展台现场。
第五届硅基光电子（硅光）创新论坛旨在进一步畅通硅光产业链上下游沟通渠道，强化行业协同创新意识，为国内硅光技术迭代升级、产业集群建设、国产化进程提速提供有效的交流渠道。未来，该系列论坛将持续立足产业发展需求，深耕硅基光电融合集成芯片创新领域，持续汇聚行业智慧与产业资源，助力更多前沿科研成果落地生根、产业化应用，全力助推我国硅基光电子产业迈向更高质量、更高能级的发展新阶段。
光芯片是什么？
人们比较熟悉的微电子芯片大多数以硅半导体为基础，集成了数以亿计的晶体管以及将它们相互连接的金属导线，构成所谓“集成电路”。这类芯片对电流、电压等信号进行各种处理，完成电信号放大、计算、存储等功能。光芯片则基于硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等光电子材料构建“集成光路”，完成对光信号的发射、调制、探测等功能。
随着人工智能迅猛发展，需要传输的数据量爆炸式增长。而光信号相比电信号，传输信息的能力高出千倍以上。因此，光信息互连通信成为人工智能时代最为核心的技术之一。支持光信息互连通信离不开光芯片，光芯片因而成为人工智能时代的核心芯片种类之一。
广东省近年来大力布局光芯片产业和创新。2024年省政府发布了《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
南方+记者 李鹏程互联证劵融资渠道
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